昨天拿到 wifi 這顆 chip 的 DataSheet 也拿到這家"大廠"的Contact window 資料
明天要做幾件事情
1. 確定內部HW layout chip 是否有留下測點(Test Pad) 可讓我debug 一些訊號有沒有in/out, 如: CLKin, CLKout, SDIO data, VCC, VSS, 等等一些可以知道這顆chip在Power on以及 CLK in之後會不會有哪些測點可以知道他 workable?
2. 找FAE來了解一下 這顆chip 的 power up sequence (目前datasheet好像還沒看到), 以及在我們的BLDR中要如何來知道這顆chip workable 是否有什麼 SDIO CMD 可以得到 內部EEPROM的Chip ID 或是 Wifi MAC address.
先記錄在此, 這跟BLDR中的 Broad test functionality有關係, 得先知道..
接下來還差 SDCard, NAND flash的驗證方式..
2009年5月14日 星期四
2009年5月13日 星期三
[EBoot] Design of Eboot part.2
上篇講到大概EBOOT該做什麼事情之後, 接下來篇幅就來寫寫工作相關的內容
順便當作紀錄吧. 在工作範圍內 小弟負責 Image flashing 以及 部分chip的 Broad Testing 部分
所以寫一些這些東西吧
先講關於 broad testing 部分, 顧名思義 就是剛開始板子(開發版)打件完成,
我們軟體需要去驗證硬體的 layout 或是 IC 是否 function workable所要做的事情
讓工廠在元件打完之後 組裝之前 有套軟體可以做驗證. 通常這會寫在非正式release的 boot loader中
當然 第一版的 boot loader是需要用JTAG去定址NAND flash 或是 DDR/SDRAM 作燒寫的動作的
之後我們就會弄一版 broad testing eboot image 將他 flashing 到板子上供產線的人驗證參考
而在PC上我們透過Serial port對Boot loader 下指令, 來達到一些驗證的動作.
目前這個案子, NAND flash 以及 Wifi chip的 dataSheet 都拿到了 接下來就是要開始study
以及撰寫 testing 的 plan囉 之後才能化成code 來執行..
先寫到此 下篇把EBoot在 Windows Mobile/WinCE 的架構撰寫與此 (不過這網路上可參考的超多, 所以我目標放在工作記錄上好了)
順便當作紀錄吧. 在工作範圍內 小弟負責 Image flashing 以及 部分chip的 Broad Testing 部分
所以寫一些這些東西吧
先講關於 broad testing 部分, 顧名思義 就是剛開始板子(開發版)打件完成,
我們軟體需要去驗證硬體的 layout 或是 IC 是否 function workable所要做的事情
讓工廠在元件打完之後 組裝之前 有套軟體可以做驗證. 通常這會寫在非正式release的 boot loader中
當然 第一版的 boot loader是需要用JTAG去定址NAND flash 或是 DDR/SDRAM 作燒寫的動作的
之後我們就會弄一版 broad testing eboot image 將他 flashing 到板子上供產線的人驗證參考
而在PC上我們透過Serial port對Boot loader 下指令, 來達到一些驗證的動作.
目前這個案子, NAND flash 以及 Wifi chip的 dataSheet 都拿到了 接下來就是要開始study
以及撰寫 testing 的 plan囉 之後才能化成code 來執行..
先寫到此 下篇把EBoot在 Windows Mobile/WinCE 的架構撰寫與此 (不過這網路上可參考的超多, 所以我目標放在工作記錄上好了)
標籤:
工作,
Boot loader,
Qualcomm
2009年5月12日 星期二
[EBoot] Design of Eboot part.1
接下來會用一些文章來解釋 在WM的BSP中 boot-loader的作用以及為了產品化 我們客制了那些feature:
EBoot 在BSP中 扮演著開機者的角色, 其功能是:
1. Minimal HW initialization, 基本的HW周邊初始化, 如Clock, Memory(SDRAM, NAND flash), peripheral(UART/USB/I2C,...)等等......
2. Flashing OS image to storage, 燒錄OS映像檔到儲存裝置, 以便之後開機
3. Launch OS, 設立好OS的執行環境, 接下來就是執行OS囉
4. KITL Debugging, WM系統, 建立KITL debug的環境, 以便除錯
而為了我們產品化, 客制化的需求呢
boot loader負責人還會做一些其他的功能, 如:
1. Broad testing, 主要是對所有的周邊以及chip作verify 的動作,驗證這顆chip是否有layout對
2. Customize flashing image, 客戶有可能會有其他燒寫OS以及其他image(如開機畫面/另外裝的小程式...) 要放在NAND flash的某隱藏分區中, 所以flashing image這部分會改蠻多的,或是用Micro SD 卡下載image
3. Boot mode selection, 進入不同的booting mode, (EBoot/直接載入OS系統/其他工程模式/Recover mode)
4. 其他哩哩摳摳的function...for customer 需求
第一篇 就先講到這樣
EBoot 在BSP中 扮演著開機者的角色, 其功能是:
1. Minimal HW initialization, 基本的HW周邊初始化, 如Clock, Memory(SDRAM, NAND flash), peripheral(UART/USB/I2C,...)等等......
2. Flashing OS image to storage, 燒錄OS映像檔到儲存裝置, 以便之後開機
3. Launch OS, 設立好OS的執行環境, 接下來就是執行OS囉
4. KITL Debugging, WM系統, 建立KITL debug的環境, 以便除錯
而為了我們產品化, 客制化的需求呢
boot loader負責人還會做一些其他的功能, 如:
1. Broad testing, 主要是對所有的周邊以及chip作verify 的動作,驗證這顆chip是否有layout對
2. Customize flashing image, 客戶有可能會有其他燒寫OS以及其他image(如開機畫面/另外裝的小程式...) 要放在NAND flash的某隱藏分區中, 所以flashing image這部分會改蠻多的,或是用Micro SD 卡下載image
3. Boot mode selection, 進入不同的booting mode, (EBoot/直接載入OS系統/其他工程模式/Recover mode)
4. 其他哩哩摳摳的function...for customer 需求
第一篇 就先講到這樣
2009年5月11日 星期一
[TOEIC] 買書囉 要來準備一下
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