上篇講到大概EBOOT該做什麼事情之後, 接下來篇幅就來寫寫工作相關的內容
順便當作紀錄吧. 在工作範圍內 小弟負責 Image flashing 以及 部分chip的 Broad Testing 部分
所以寫一些這些東西吧
先講關於 broad testing 部分, 顧名思義 就是剛開始板子(開發版)打件完成,
我們軟體需要去驗證硬體的 layout 或是 IC 是否 function workable所要做的事情
讓工廠在元件打完之後 組裝之前 有套軟體可以做驗證. 通常這會寫在非正式release的 boot loader中
當然 第一版的 boot loader是需要用JTAG去定址NAND flash 或是 DDR/SDRAM 作燒寫的動作的
之後我們就會弄一版 broad testing eboot image 將他 flashing 到板子上供產線的人驗證參考
而在PC上我們透過Serial port對Boot loader 下指令, 來達到一些驗證的動作.
目前這個案子, NAND flash 以及 Wifi chip的 dataSheet 都拿到了 接下來就是要開始study
以及撰寫 testing 的 plan囉 之後才能化成code 來執行..
先寫到此 下篇把EBoot在 Windows Mobile/WinCE 的架構撰寫與此 (不過這網路上可參考的超多, 所以我目標放在工作記錄上好了)
沒有留言:
張貼留言